焊點(diǎn)不足或電氣斷開：當(dāng)兩個電氣連接的點(diǎn)分開時，或PCB上中斷電路上預(yù)期設(shè)計的區(qū)域稱為電氣斷開。

潛在原因：表面貼裝工藝的焊膏印刷階段對此缺陷做出了貢獻(xiàn)。假設(shè)焊膏不會釋放到PCB焊盤上。由于回流之前放置的焊料不足，這將導(dǎo)致焊點(diǎn)不足。如果焊膏堵塞了模板的孔口，則可能發(fā)生這種情況。即使焊料量，在回流期間如果引線與焊盤都沒有接觸，則可能會產(chǎn)生開路。這稱為組件引線共面性。開孔也可能是PCB制造過程本身的結(jié)果。

可能的解決方案：解決方案是校正縱橫比。長寬比定義為孔口寬度與模板厚度的比率。堵塞孔的焊膏可能是由于縱橫比太小所致。環(huán)境條件是制造過程中的嚴(yán)格禁止措施，以避錫膏污染。在解決電氣斷路方面，有關(guān)共面性的研究也重要。制造與PCB供應(yīng)商聯(lián)系。

焊球：從形成接頭的主體中分離出細(xì)小的球形焊料顆粒。這對于免清洗工藝，因?yàn)榇罅康暮盖驎趦蓷l相鄰的引線之間形成虛假的橋接，從而導(dǎo)致電路功能出現(xiàn)問題。水溶性工藝不需要擔(dān)心焊球問題，因?yàn)樵谇鍧嵾^程中會定期焊球。

潛在原因：焊膏的水分污染是焊球的主要原因之一?；亓髌陂g水分飽和，留下焊球。缺乏適當(dāng)?shù)幕亓饕矔?dǎo)致錫球。的預(yù)熱速率將無法為溶劑逐漸蒸發(fā)提供的時間。焊膏中焊粉上的氧化物過多也會形成焊球。焊錫膏的印刷對齊可能會導(dǎo)致焊球，并且焊錫膏會印刷在阻焊膜上而不是焊盤上。在印刷過程中，在模版底面上抹上的焊膏也是一個屬性。

可能的解決方案：使用粗粉，因?yàn)榧?xì)粉具有氧化物，并且往往容易坍落。應(yīng)根據(jù)焊膏選擇回流工藝。應(yīng)免錫膏與水分的相互作用。檢查使用的打印壓力。在進(jìn)行回流焊之前，應(yīng)先驗(yàn)證打印對齊，頻繁地清潔模具底部。